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激光焊接技術在焊接手機零件的工藝優點
時間:2022-12-28 14:51 閱讀:1607 次
常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸,避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機內各金屬零件的加工過程。下面來了解激光焊接技術在焊接手機零件的工藝優點。
傳統的焊接方式焊縫不美觀,且容易使產品周邊變形,容易出現脫焊等情況,而手機內部結構精細,利用焊接進行連接時,要求焊接點面積很小,普通焊接新式難以滿足這種要求,因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。
激光精密焊接是一種無接觸式高精密焊接方式,焊接時發熱小,溫度非常低,可用手直接接觸元件,焊接過程快速精準,避免對工件本身的材料成分造成損傷,且不會對周圍其它元件造成任何影響。
1、激光焊接技術在手機USB數據線的焊接
因為手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的,其精密焊接位置很小。激光焊接機是-種精密焊接設備,焊接發熱小,在焊接的時候不會傷害到里面的電子元器件,焊接深度大表面寬度小焊接強度高,速度快,可實現自動焊接,保證手機數據線耐用性、可靠性、屏蔽效能。
2、激光焊接技術在手機中框外框與彈片的焊接
手機的中框外框與彈片的焊接應用,需要把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上,起到抗氧化、抗腐蝕的作用。
3、激光焊接技術在手機芯片和PCB板的焊接
隨著手機往輕薄方向的發展,傳統的焊接方式已經不適合手機內部的零件焊接了,手機通訊功能的芯片,Pcb板是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。激光焊接效率高質量好、使用壽命長,能實現自動化生產。
激光焊接技術在焊接手機零件的工藝優點:
1.自主研發的焊接軟件,可直接調節焊點大小。
2.優質振鏡系統,焊接更快速精準、高效。
3.工控機人機交互,操作簡單可靠,容易控制。
4.可實現XYZ三軸聯動,自動化程度更高。
5.運行成本低,維護簡單,減少停線調試成本。
6.可進行非接觸式遠距離焊接,焊縫精細美觀。
以上就是激光焊接技術在焊接手機零件的工藝優點,使用激光焊接技術對手機零件進行焊接,焊縫精美,且不會出現脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源,使材料表層熔化再凝固成一一個整體,具有速度快、深度大、變形小等特點。
激光焊接機在鈦合金修補焊接技術的應用
激光焊接機在精密微小元件中的應用
激光焊接機在超薄材料焊接的應用
傳統的焊接方式焊縫不美觀,且容易使產品周邊變形,容易出現脫焊等情況,而手機內部結構精細,利用焊接進行連接時,要求焊接點面積很小,普通焊接新式難以滿足這種要求,因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。
激光精密焊接是一種無接觸式高精密焊接方式,焊接時發熱小,溫度非常低,可用手直接接觸元件,焊接過程快速精準,避免對工件本身的材料成分造成損傷,且不會對周圍其它元件造成任何影響。
1、激光焊接技術在手機USB數據線的焊接
因為手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的,其精密焊接位置很小。激光焊接機是-種精密焊接設備,焊接發熱小,在焊接的時候不會傷害到里面的電子元器件,焊接深度大表面寬度小焊接強度高,速度快,可實現自動焊接,保證手機數據線耐用性、可靠性、屏蔽效能。
2、激光焊接技術在手機中框外框與彈片的焊接
手機的中框外框與彈片的焊接應用,需要把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上,起到抗氧化、抗腐蝕的作用。
3、激光焊接技術在手機芯片和PCB板的焊接
隨著手機往輕薄方向的發展,傳統的焊接方式已經不適合手機內部的零件焊接了,手機通訊功能的芯片,Pcb板是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。激光焊接效率高質量好、使用壽命長,能實現自動化生產。
激光焊接技術在焊接手機零件的工藝優點:
1.自主研發的焊接軟件,可直接調節焊點大小。
2.優質振鏡系統,焊接更快速精準、高效。
3.工控機人機交互,操作簡單可靠,容易控制。
4.可實現XYZ三軸聯動,自動化程度更高。
5.運行成本低,維護簡單,減少停線調試成本。
6.可進行非接觸式遠距離焊接,焊縫精細美觀。
以上就是激光焊接技術在焊接手機零件的工藝優點,使用激光焊接技術對手機零件進行焊接,焊縫精美,且不會出現脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源,使材料表層熔化再凝固成一一個整體,具有速度快、深度大、變形小等特點。
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