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傳感器激光焊接機的介紹
時間:2022-10-13 13:51 閱讀:1938 次
傳感器是一種檢測裝置,能感受到被測量的信息,并能將感受到的信息,按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。由于其獨有的特點,特別適合在傳感器密封焊中使用,目前國外許多生產傳感器的廠家均利用激光焊接工藝生產傳感器。下面介紹傳感器激光焊接機的介紹。
傳感器是一種高精度檢測儀器,在航空航天、醫學診斷、生物工程等中應用都有嚴格要求,產品都須經過嚴格測試才能應用。有部分傳感器由于其應用環境的狀況需金屬封裝,一般采用焊接密封,如壓力傳感器、力傳感器、霍爾傳感器、光電傳感器、溫度傳感器等,這類傳感器內部有敏感元件和集成電路,充惰性氣體或抽真空與外界隔絕,有耐壓、氣密性要求,另有焊接強度要求和漏氣率要求,對焊接質量要求高,而且焊接過程中要求變形小,不能對內部元件和微電路有損壞。
傳感器激光焊接機可用于幾乎所有的金屬焊接。與傳統的焊接技術相比,傳感器激光焊接機具有效率高,深刻的寬度比,無需后續加工,熱影響區小等特點。
激光焊接在傳感器生產中的工藝特點,激光用來封焊傳感器金屬外殼是目前一種先進的加工工藝方法,傳感器激光焊接機有以下特點:
(1)高的深寬比。焊縫深而窄,焊縫光亮美觀;
(2)小熱輸入。由于功率密度高,熔化過程極快,輸入工件熱量很低,焊接速度快,熱變形小,熱影響區小;
(3)高致密性。焊縫生成過程中,熔池不斷攪拌,氣體易出,導致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化,焊縫強度、韌性和綜合性能高;
(4)強固焊縫。高溫熱源和對非金屬組份的充分吸收產生純化作用,降低了雜質含量,改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布,焊接過程中無需電極或填充焊絲,熔化區受污染小,使焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母體金屬;
(5)控制。因為聚焦光斑很小,焊縫可以高精度定位,光束容易傳輸與控制,不需要經常更換焊炬、噴咀,顯著減少停機輔助時間,生產效率高,光無慣性,還可以在高速下急停和重新啟始。用自控光束移動技術則可焊復雜構件;
(6)非接觸、大氣環境焊接過程。因為能量來自激光,工件無物理接觸,因此沒有力施加于工件。另磁和空氣對激光都無影響;
(7)由于平均熱輸入低,加工精度高,可減少再加工費用,另外,激光焊接運轉費用較低,從而可降低工件成本;
(8)容易實現自動化,對光束強度與精細定位能進行有效控制。
以上就是傳感器激光焊接機的介紹,未來將系統布局智能傳感基礎及前沿技術、傳感器敏感元件關鍵技術、面向行業的智能傳感器及系統和傳感器研發支撐平臺,一體化貫通智能傳感器設計、制造、封裝測試和應用示范環節,專項引領傳感器產業可持續規模化發展。
傳感器是一種高精度檢測儀器,在航空航天、醫學診斷、生物工程等中應用都有嚴格要求,產品都須經過嚴格測試才能應用。有部分傳感器由于其應用環境的狀況需金屬封裝,一般采用焊接密封,如壓力傳感器、力傳感器、霍爾傳感器、光電傳感器、溫度傳感器等,這類傳感器內部有敏感元件和集成電路,充惰性氣體或抽真空與外界隔絕,有耐壓、氣密性要求,另有焊接強度要求和漏氣率要求,對焊接質量要求高,而且焊接過程中要求變形小,不能對內部元件和微電路有損壞。
傳感器激光焊接機可用于幾乎所有的金屬焊接。與傳統的焊接技術相比,傳感器激光焊接機具有效率高,深刻的寬度比,無需后續加工,熱影響區小等特點。
激光焊接在傳感器生產中的工藝特點,激光用來封焊傳感器金屬外殼是目前一種先進的加工工藝方法,傳感器激光焊接機有以下特點:
(1)高的深寬比。焊縫深而窄,焊縫光亮美觀;
(2)小熱輸入。由于功率密度高,熔化過程極快,輸入工件熱量很低,焊接速度快,熱變形小,熱影響區小;
(3)高致密性。焊縫生成過程中,熔池不斷攪拌,氣體易出,導致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化,焊縫強度、韌性和綜合性能高;
(4)強固焊縫。高溫熱源和對非金屬組份的充分吸收產生純化作用,降低了雜質含量,改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布,焊接過程中無需電極或填充焊絲,熔化區受污染小,使焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母體金屬;
(5)控制。因為聚焦光斑很小,焊縫可以高精度定位,光束容易傳輸與控制,不需要經常更換焊炬、噴咀,顯著減少停機輔助時間,生產效率高,光無慣性,還可以在高速下急停和重新啟始。用自控光束移動技術則可焊復雜構件;
(6)非接觸、大氣環境焊接過程。因為能量來自激光,工件無物理接觸,因此沒有力施加于工件。另磁和空氣對激光都無影響;
(7)由于平均熱輸入低,加工精度高,可減少再加工費用,另外,激光焊接運轉費用較低,從而可降低工件成本;
(8)容易實現自動化,對光束強度與精細定位能進行有效控制。
以上就是傳感器激光焊接機的介紹,未來將系統布局智能傳感基礎及前沿技術、傳感器敏感元件關鍵技術、面向行業的智能傳感器及系統和傳感器研發支撐平臺,一體化貫通智能傳感器設計、制造、封裝測試和應用示范環節,專項引領傳感器產業可持續規模化發展。